DIN 50456 T.1-1991 半导体工艺材料的试验.电子元件外封装用压制材料的特性表示法.环氧树脂压制材料热机膨胀特性的测定

作者:标准资料网时间:2024-05-04 00:21:37 浏览:9596 来源:标准资料网

【英文标准名称】:Testingofmaterialsforsemiconductortechnology-Methodforthecharacterisationofmouldingcompoundsforelectroniccomponents-Determinationofthethermo-mechanicaldilatationofepoxyresinmouldingcompounds
【原文标准名称】:半导体工艺材料的试验.电子元件外封装用压制材料的特性表示法.环氧树脂压制材料热机膨胀特性的测定
【标准号】:DIN50456T.1-1991
【标准状态】:作废
【国别】:
【发布日期】:
【实施或试行日期】:
【发布单位】:德国标准化学会(DE-DIN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:
【摘要】:
【中国标准分类号】:
【国际标准分类号】:
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